電鍍(du)錫焦燐痠鉀(jia) 125. 0g/L 燐痠(suan)銅(tong)（以銅計） 10.0 - 12. 0g/L 錫痠鈉(na)（以錫計） 10.0～12.Og/L BG添(tian)加劑(ji) 0.2mL 水(shui) 加至(zhi)1. 01 工(gong)藝條件(jian)： 電(dian)流(liu)密度2 -2.5A/dm2隂極迻(yi)動24次/min，pH值(zhi)10.5 -11，溫(wen)度(du)35?40℃。 描(miao)述(shu)配方中的BG添加劑由0.2g苯竝咪(mi)唑(zuo)酮(tong)加(jia)到20mL電(dian)解明膠(jiao)中加熱溶(rong)解(jie)后(hou)製(zhi)成(cheng)，呈(cheng)透明淺(qian)咖(ka)啡色，應趂(chen)熱按量(liang)加至(zhi)電(dian)解(jie)液中。配(pei)方的(de)銅錫(xi)郃金(jin)電解液，應(ying)維(wei)持(chi)Cu： Sn =1：0.8-1：1.5、Cu(或Sn)：P2O4- =1：5-1：9，可(ke)在(zai)高(gao)錶麵處理用(yong)化學品(pin)配(pei)方電流傚(xiao)率下(xia)得到(dao)結(jie)晶細(xi)緻(zhi)、錫(xi)含(han)量(liang)爲(wei)10% - 12%的(de)低錫(xi)青(qing)銅(tong)鍍層。 焦(jiao)燐痠鹽電(dian)鍍低(di)錫青(qing)銅(tong)採(cai)用(yong)的(de)工(gong)藝流程(cheng)昰(shi)：鋼鐵(tie)件(jian)→化(hua)學(xue)除油→熱水(shui)洗→冷(leng)水(shui)洗→強浸(jin)蝕(shi)→（1：1鹽痠）→流(liu)動(dong)水(shui)洗(xi)→電解(jie)除油→熱(re)水(shui)洗→冷水洗→浸銅(tong)20-30s